适用于尺寸≤1500mm×2000mm的各种大板,也适用于变形较大基材上的瓷砖铺贴。
· 基层检查,如基层偏差大,须进行精找平;
· 铲除多余灰浆,清理灰尘、杂质等。基层贴砖区域须过养护期,如基层吸水率过高可选用居其墙面处理剂;
· 搅拌瓷砖胶,先加水加粉料,机械搅拌不得添加其他材料,首次搅拌均匀后静置3-5分钟再次搅拌后使用;
· 瓷砖胶上墙,齿刮刀规格根据实际情况选用;
· 瓷砖铺贴,安装大规格砖和低吸水率砖时须在砖背面布胶;
· 贴砖轻移到位揉压平整。
· 施工温度为5~40℃。
· 使用电动搅拌机搅拌效果更佳。
· 在雨天施工时,一定要做好遮蔽的防护措施,并且要确保在贴砖后的24小时内,施工区域不被雨水淋湿。
· 胶浆应根据天气条件控制在2-3小时内使用完毕。
· 切忌将已干结的胶浆拌水后再用。
· 铺砖完成后,须待胶浆完全干固后(约24小时)才可以进行下一步的填缝工序。
· 瓷转粘结剂的刮涂应均匀且满贴,粘结层的厚度应约为所用齿型刮板齿距的一半高。
· 未开封产品在干燥、阴凉、通风处存放。
· JC/T547-2017(C2TES1)
· GB18583-2008
· GB33372-2020
· DB11/1983-2022