· 基层处理:施工基层应紧实平整,无松散混凝土、油污、尘土。如基层偏差大,进行找平处理。铲除多余灰浆,清理尘土杂质等。贴砖区域须通过养护期,必要时使用基层处理剂配合施工。
· 材料准备:搅拌瓷砖粘结剂,应按照产品建议加水量,先加水,再加粉料,机械搅拌,中途不得添加其他材料,首次搅拌均匀后静置3-5分钟再次搅拌,直到搅拌均匀。
· 铺贴施工:将瓷砖粘结剂薄批1道约1至2mm的胶层,以增强与基面的接触效果,紧接着厚批瓷砖粘结剂1道,并用合适规格的锯齿刀,将瓷砖粘结剂梳理成均匀的线条状。再将瓷砖粘结剂均匀批刮于瓷砖背面(提醒:批刮瓷砖粘结剂前,先清除瓷砖背面粉尘、杂物、脱模剂等),使用同样的锯齿刀拉槽,并将瓷砖粘贴于墙面的瓷砖粘结剂上(将沟槽平行咬合对齐),以橡胶锤轻轻敲击,至瓷砖粘结剂密实,并确认水平竖直。
· 填缝:根据瓷砖质量及大小规格不同,铺贴施工时须预留1至5mm不等的伸缩缝。瓷砖铺贴完成24小时后,须对瓷砖间的缝隙进行填缝处理,填缝操作时,可用橡皮镘刀将填缝剂横向批压,填充至瓷砖缝中,注意瓷砖缝必须填充饱满,表面收压光滑。
· 清理:待填缝剂凝固后,将瓷砖面残余的填缝剂清除干净,同时对瓷砖表面进行清理。
· JC/T5472017(C1T)
· GB18583-2008
· GB33372-2020
· DB11/1983-2022